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SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法
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SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法
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2025-06-12
类型:
PPT
页数:
23
日期:
2025-06-12
会议:
2025第十七届汽车动力系统技术年会
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摘要:
作者
丁锋
意法半导体(中国)投资有限公司
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