电话咨询：18211172668
中国汽车工程学会
知识中心
首页
视频分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
首页
会员分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
您所在的位置：
首页
>
PPT
>
量产SiC模块设计方法向PCB嵌入式先进封装的迁移与重构
PPT
量产SiC模块设计方法向PCB嵌入式先进封装的迁移与重构
收藏
4
2026-07-09
类型：
PPT
页数：
24
日期：
2026-07-09
会议：
2026国际汽车动力系统技术年会
阅读
分享
下载
作者
李明达
北一半导体科技广东有限公司
在线预览
继续浏览完整版
热门报告
01
生成式AI驱动的工程开发——数字孪生与预测功能
02
为电动车热管理开发的单一流体架构
03
驱制动一体化系统关键技术
04
对中小型下一代电驱的思考
05
理想自研增程模块XPM
最近浏览
乔琦
注册用户
浏览了该PPT
2026-08-23 09:36:37
陈焱江
普通会员
浏览了该PPT
2026-07-30 10:40:02
相关报告
电动汽车电驱系统轴承电腐蚀问题研究进
2026-07-09
3
金刚石等高导热材料在功率器件热管理中的创新应用
2026-07-09
2
耐电蚀轴承在新能源商用车应用技术
2026-07-09
4
高性能粉末冶金同轴减速器齿圈
2026-07-09
4
新一代动力系统的智能隔离驱动解决方案：安全保障与能效提升
2026-07-09
3
长安太行分布式驱动技术研究成果分享
2026-07-09
9
AI赋能浩思动力研发与制造的思考与实践-赵福成
2026-07-09
11
理想自研增程模块XPM
2026-07-09
12
知识中心
中国科协技术学会
科创中国
科普中国
创新资源共享平台
会员服务
知识中心
汽车销量库
资源平台
产业链
会员通讯录
会员微信群
雇主品牌
友情链接
扫码访问应用
App应用
知识中心小程序
产销数据小程序
会员中心小程序
供应链小程序
版权所有 © 中国汽车工程学会
京ICP备13022631号-10
中华人民共和国社会团体登记证/社证字第4348号/社团代码
