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量产SiC模块设计方法向PCB嵌入式先进封装的迁移与重构
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量产SiC模块设计方法向PCB嵌入式先进封装的迁移与重构
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5
2026-07-09
类型：
PPT
页数：
24
日期：
2026-07-09
会议：
2026国际汽车动力系统技术年会
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作者
李明达
北一半导体科技广东有限公司
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