电话咨询:18211172668
中国汽车工程学会
知识中心
首页
视频分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
首页
会员分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
您所在的位置:
首页
>
PPT
>
SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法
PPT
SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法
收藏
0
2025-06-12
类型:
PPT
页数:
23
日期:
2025-06-12
会议:
2025第十七届汽车动力系统技术年会
阅读
分享
下载
摘要:
作者
丁锋
意法半导体(中国)投资有限公司
在线预览
继续浏览完整版
热门报告
01
中长途重卡绿色低碳技术路线的最新研究及未来发展重点
02
电驱动与底盘的智能协同控制
03
基于表面致密化粉末冶金技术的高性能电驱动系统齿轮开发与应用研究
04
整车动力域控系统的智能化演变与创新
05
大幅加速软件测试:dSPACE SIL&HIL&Power-HIL在电驱动测试中的应用突破
最近浏览
无浏览记录
相关报告
聚酯在超低粘度DHT变速箱油的高效润滑方案
2025-06-12
1
"创""芯""智造,助推新能源汽车行业发展
2025-06-12
0
整车动力域控系统的智能化演变与创新
2025-06-12
5
车规级功率器件的第四代半导体材料应用与商业化前景
2025-06-12
1
全球功率模块最新进展及模块-逆变器联合设计
2025-06-12
1
基于表面致密化粉末冶金技术的高性能电驱动系统齿轮开发与应用研究
2025-06-12
7
越野车专用两挡电驱动系统
2025-06-12
2
中长途重卡绿色低碳技术路线的最新研究及未来发展重点
2025-06-12
12
知识中心
中国科协技术学会
科创中国
科普中国
创新资源共享平台
会员服务
知识中心
资源平台
产业链
会员通讯录
会员微信群
雇主品牌
友情链接
版权所有 © 中国汽车工程学会
京ICP备13022631号-10
中华人民共和国社会团体登记证/社证字第4348号/社团代码