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碳化硅功率半导体模块封装及其新能源汽车应用
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碳化硅功率半导体模块封装及其新能源汽车应用
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144
2023-08-28
类型:
PPT
页数:
66
日期:
2023-08-28
会议:
第十五届汽车动力系统技术年会
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作者
李贺龙
合肥工业大学
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